[技术中心] 超长干货 | 一文读懂MIP：从“贴灯珠”到“芯片级封装”的转变

2026-01-21

在LED显示领域，从最早的 SMD、IMD，到 COB，再到如今炙手可热的 MIP（Mini/Micro LED in Package），封装技术的演进正在推动直显产业迈向更高分辨率、更高可靠性和更低功耗的新阶段。

[技术中心] 一文洞悉 MIP 技术全貌：解码下一代显示的核心引擎与商业未来

2026-01-17

在 LED 显示技术向 “微间距、高画质、高可靠” 迭代的浪潮中，MIP（Mini/Micro LED in Package）技术以 “芯片级封装+巨量转移” 的创新架构，打破了传统封装技术的固有局限，成为高端显示领域的核心革新力量。

[技术中心] 封装基板是属于PCB还是半导体，一文读懂！

2024-09-06

封装基板用于承载芯片，连接芯片与PCB 母板，是封装环节价值量最大的材料。芯片制程不断演进及先进封装技术的发展，是封装基板产品迭代的核心推动力。

[技术中心] 小小一颗芯片需要经历哪些加工？

2024-08-22

晶圆加工是指将由高纯度硅制成的圆形硅片（晶圆）进行一系列复杂的工艺处理，以制造出集成电路（芯片）的过程。那么芯片是怎么通过一系列加工获得的呢？接下来小编为大家一一介绍。

[技术中心] Micro LED产业链现状分析

2024-07-24

Micro LED显示产业链，可大致分为上游的芯片制造，中游的面板制造，下游的整机应用，其中最核心的为芯片制造和巨量转移工艺。

[技术中心] GOB工艺概念

2024-07-15

GOB是GLUE ON THE BOARD板胶的简称，GOB工艺是一种新型光学导热纳米填充材料，通过特殊工艺。

[技术中心] AR显示之硅基MicroLED技术问题及全彩化分析

2024-07-11

MicroLED以微米级LED作为像素发光单元，具有高亮度、高对比度、高像素密度、可拼接等多重优势。目前被认为是最适合AR的显示技术。

[技术中心] 武汉大学团队新研究：红光Mini LED效率提升30%

2024-07-09

近日，武汉大学周圣军团队研发了一种新型肖特基接触本征电流阻挡层（Schottky-contact intrinsic current blocking layer (SCBL)），可增强有源区电流扩散，并提高AlGaInP红光Mini LED光提取效率 (LEE)。

[技术中心] 技术篇| SMD？COB？MIP？GOB？封装技术一文看懂！

2024-07-03

伴随着Mini&Micro LED产品创新与市场份额扩大，COB和MIP之间的主流技术之争已经“打得火热”。封装技术的选择对Mini&Micro LED的性能与成本而言影响是至关重要的。

[技术中心] 三合一设计成LED显示市场“香饽饽”，更前沿的已在路上

2024-06-28

降本增效是每一项技术全面撬开应用市场的最后一把“钥匙”，围绕这一根本目标，各种创新技术应运而生。