对比度

光 源

设 计

全局白光背光

灯珠尺寸＞2000μm

混光距离（OD）＞10mm

超精细分区控光

50-200μm灯珠

OD≤5mm（玻璃基方案OD=0）

厚度缩减80%

（从15mm→3mm）

光效提升300%

控 光

方 式

单一亮度调节，依赖液晶层遮挡

光泄漏严重（暗态＞0.1nits）

Local Dimming(局部调光)

实时匹配场景亮度

对比度从5000:1跃升至1,000,000:1 

 暗态画面:~0.001nits

背 光

灯 板

侧入式或直下式布局，

传统LED灯珠较大（＞2000μm）

直下式玻璃基板

混光距离（OD）≤5mm

模组厚度＜3mm

Mini LED灯珠比传统LED灯珠小

能够适配超薄设备

材 料

体 系

塑料导光板+普通扩散膜

热膨胀系数高（CTE＞50ppm/℃）

玻璃基板+量子点膜

CTE＜5ppm/℃

耐温-40℃~100℃

高温高湿环境下

亮度衰减＜5%

（传统方案＞20%）

传统液晶屏

NTSC 72%

Δλ＞30

Δλ＞35

OLED

NTSC 100%

Δλ≈25

Δλ≈30

云密芯MiniLED

NTSC 120%

Δλ＜15

Δλ＜20