大角度 Package LED

Package LED

(SMD2835、SMD2016、NCSP1010等)

POB特点：

• 采用预封装LED灯珠（如SMD2835/2016），直接贴装于PCB基板。

• 灯珠间距大（＞2mm），分区数少，光晕抑制能力有限。

优势：

• 成本低，适合入门级显示器/TV/MNT等方案。

• 工艺成熟，量产稳定性高。

铝基板

FRC

FR4/BT

COB特点：

• COB结构需配置封装胶水，POB结构已经封装过，不需要再配置封装胶水。

• 采用Flip Chip技术,提升散热效率。

优势：

• 支持近零OD设计（如12.3英寸车载屏），亮度均匀性>95%。

•  适用于中小尺寸高分区产品(如75英寸电视16拼板方案)。

挑战：

• PCB热胀冷缩易翘曲，单板尺寸通常<20英寸;大尺寸需多板拼接。

COG特点：

• COG AM背光灯板适用于近零OD、超高分区，实现精准控光达到高对比度，同时可从根源上解决屏闪。

• 玻璃基板替代PCB，利用其高平整度（翘曲＜0.1mm）和低热膨胀系数（CTE 3.2ppm/℃）。

优势：

• 超高精度线路：线宽/线距40/30μm，支持微小Pitch设计。

• 超薄形态：玻璃基板厚度＜0.3mm，适配折叠/卷曲终端。

应用场景：

• 高端TV、车载HUD、8K显示器等对画质与形态要求严苛的领域。