Mini背光源类似于最初传开始的背光源-底背光;光源均匀布置在背光源底部，从背光源产品底部，以垂直于扩散膜(发光面)的方向出光。区别在于Mini的晶片为倒装蓝光晶片(传统底背光为普通晶片，需固晶打线)+OD或荧光膜转换为白光，功能上Mini LED背光源增加了区域调光(Local Dimming)效果，色域NTSC更广、结构更为复杂;

底背光：胶框、PCB、芯片、扩散膜、PIN(有些产品无PIN)。

全局调光：所有LED统一亮度,无法分区控制。

Mini背光物料组成有：铝框或铁背板、胶框、PCB、蓝光倒装芯片、扩散板、均光膜、增亮膜。

直下式设计：灯珠直接位于面板下方,混光距离(OD)可压缩至0mm,模组厚度<3mm。

动态分区调光：通过LocalDimming技术实现1,000,000:1动态对比度，暗态亮度<0.001nits。

结构复杂，发光均匀，亮度高，可分区管控点亮及高动态对比显示DHR，高色域（QD膜:NTSC≥120%、荧光膜≥85%）、颜色一般是白色等。

高亮度：HDR模式峰值亮度＞2000nits，强光下细节清晰。

高色域：量子点膜实现NTSC 120%，色彩覆盖比传统方案提升60%。

超薄设计：玻璃基板（OD=0）厚度仅3mm，适配折叠屏/卷轴屏。

精准控光：动态分区调光（Local Dimming），暗场亮度趋近0nits。

长寿命：无机材料+铜基散热，寿命＞10万小时。

效果主要靠芯片发光及所搭配的膜材来实现的，影响效果的原因主要有产品的高度H、芯片的间距、芯片的发光角度。

如图：单从扩散板表面的效果来看光是不均匀的，需要搭配相应的均光膜等光学结构；